測試、驗證座與治具

翻蓋式測試座燒錄治具

手動式翻蓋結(jié)構(gòu)，翻蓋式測試座燒錄治具

產(chǎn)品特性：
類型：測試座/燒錄座
采用手動式翻蓋結(jié)構(gòu)，操作簡易；
探針的特殊頭形能刺破錫球氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
采用浮板結(jié)構(gòu)，對于IC有球無球都可以測；
高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位精準(zhǔn)，測試準(zhǔn)確率高；
探針可以更換，維修方便，成本低；
絕緣材料：鋁合金，Torlon/PEI/PEEK/PPS/FR4；
最小間距：pitch=0.3mm；
測試頻率:-3dB@19GHz；
接觸電阻：<100mΩ；
用途：IC燒錄／ IC功能驗證測試；
可以根據(jù)客戶要求定制非標(biāo)測試座；
應(yīng)用范圍：BGA/QFN/QFP等封裝IC燒錄/測試，