助力‘芯’火燎原，3分鐘帶你了解測試座

     人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的興起，芯片又進(jìn)入了一輪爆發(fā)期，芯片制造是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片。芯片封裝后，便進(jìn)入測試階段，測試不可缺少的一個(gè)檢測耗材就是測試座（Socket)。

   測試座是對在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測試轉(zhuǎn)接插座。

功能：

（1）來料檢測

    芯片在使用前需進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。芯片的品質(zhì)僅憑肉眼無法看出，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞，必須通過測試座應(yīng)用功能跑程序才可準(zhǔn)確判斷。

（2）返修檢測

   通過測試座可節(jié)省維修判斷分析時(shí)間，排除不良原因，減少主板回焊次數(shù)，以降低報(bào)廢維修板的風(fēng)險(xiǎn)。另外，IC在拆取的過程有可能損壞，用測試座可快速將不良的IC分檢出來，將測試OK的IC重復(fù)使用，以降低維修領(lǐng)料成本，尤其對單價(jià)高的IC越是適用。

（3）燒錄/編程

    IC測試座安裝在PCB上后組成IC燒錄座/IC編程座/IC適配器,通過連接與之適配的燒錄器，可進(jìn)行IC或模塊的編程燒錄。

（4）老化測試

    元器件故障主要出現(xiàn)在壽命周期開始和最后的十分之一階段,老化是通過工作環(huán)境和電氣性能兩方面對元器件進(jìn)行嚴(yán)苛的試驗(yàn),加快元器件在其壽命前10%部分的工作，而使缺陷在短期內(nèi)出現(xiàn), 盡使故障早期發(fā)現(xiàn)。

應(yīng)用領(lǐng)域:

成本分析：

    成本主要取決于被測IC或模塊的Pin數(shù)、間距（Pitch)、頻率、測試要求（如溫度、電流、壽命、散熱等）,Pin數(shù)越多，頻率越高，測試要求越高會增加相應(yīng)的探針成本；Pin數(shù)越多，間距越小會增加孔板加工難度，提升加工報(bào)廢率，從而影響整體價(jià)格。

測試座結(jié)構(gòu)：

彈跳式：適用于芯片或模塊的自動機(jī)臺測試,燒錄等,也可手動按壓或使用助力治具按壓測試。

例:

   合金頂窗式測試座

 產(chǎn)品特性：

        ■ 操作方便,配合自動機(jī)臺使用可大大降低勞動強(qiáng)度

        ■ POGO PIN的特殊頭形能刺破錫球氧化層,接觸可靠,不會損傷錫球

        ■ 采用浮板結(jié)構(gòu),對于IC有球無球都可以測

        ■ 高精度的定位槽和導(dǎo)向孔,保證IC或模塊定位精準(zhǔn),測試準(zhǔn)確率高

        ■ 探針可更換,方便拆裝,成本經(jīng)濟(jì),金屬座頭可循環(huán)使用

翻蓋式：適用于芯片或模塊的手動測試,燒錄等。

例:

   翻蓋旋壓式測試座

產(chǎn)品特性：     

       ■ 手動翻蓋旋壓式結(jié)構(gòu)，操作方便，可應(yīng)用于引腳數(shù)量較多的芯片       

       ■ 可根據(jù)使用要求加裝散熱片或散熱風(fēng)扇來執(zhí)行長時(shí)間的燒機(jī)測試

       ■ 上蓋壓塊采用浮動結(jié)構(gòu)，自動調(diào)節(jié)下壓力，保證IC或模塊受力均勻

       ■ POGO PIN的特殊頭形能刺破錫球氧化層，接觸可靠，不會損傷錫球

       ■ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對于IC有球無球都可以測

       ■ 高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位精準(zhǔn)，測試準(zhǔn)確率高

       ■ 探針可更換,方便拆裝,成本經(jīng)濟(jì),金屬座頭可循環(huán)使用

測試座結(jié)構(gòu)件材質(zhì)：

    孔板、浮板為SOCKET的核心部件，起到固定探針，導(dǎo)向芯片的作用，限位框在大量測試后可能出現(xiàn)磨損，從而導(dǎo)致測試不穩(wěn)定，所以對材質(zhì)有較高的要求，目前市面上常用的材料有PEEK、陶瓷、Torlon 、PEI、PPS 、FR4等，其中FR4為普通材料，成本相對較低，易磨損，加工后毛刺較多，現(xiàn)已慢慢被取代。

探針的結(jié)構(gòu)和使用：

    一般探針的材質(zhì)為玻銅，外層為鍍金，由4個(gè)部分組成：針頭、針管、針尾、彈弓；

    探針的機(jī)械壽命并不等同于探針的實(shí)際使用壽命，因?yàn)闄C(jī)械測試是采用單支探針在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，采用垂直下壓測試。實(shí)際往往是幾十支，幾百支同時(shí)使用，因?yàn)榱慵庸ぞ鹊脑?，無法保證每支探針安裝后等高和垂直，探針?biāo)艿呢?fù)荷不一定相同，導(dǎo)致有些探針提前損壞，從而影響測試壽命；另外，實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境往往因?yàn)榛覊m，芯片的錫渣等會磨損針頭，但可以通過更換探針的方式延長Socket使用壽命。

    雙頭探針?biāo)惺艿呢?fù)荷各不相同,只有功能完全正常的探針才能進(jìn)行可靠的信號傳輸.良好的觸點(diǎn)接通質(zhì)量的前提條件是:

                               ■ 探針位置準(zhǔn)確

                               ■ 針頭尖部無污物或嚴(yán)重磨損

                               ■ 探針活塞上無磨痕

                               ■ 同型號探針間無高度差異

                               ■ 探針無彎曲

測試座使用注意事項(xiàng)：

    測試座使用一段時(shí)間后，針尖部分可能殘留一些錫渣及灰塵，污染嚴(yán)重或接觸困難時(shí),可用防靜電毛刷或精密電子清潔劑對探針進(jìn)行清潔,而后用氣槍吹出測試座內(nèi)散落的污物顆粒。較大的徑向力可能導(dǎo)致探針彎曲,清潔時(shí)不可在探針上施加剪力，不可使用帶腐蝕性的清潔劑(如天那水、洗板水等）,否則會對探針帶來嚴(yán)重的損傷, 甚至報(bào)廢。

    測試座長期不使用時(shí),應(yīng)用防靜電袋密封后置于干燥的環(huán)境下,防止因存放環(huán)境而引起氧化，從而導(dǎo)致接觸不良。再次使用時(shí)應(yīng)先觀察探針有無臟污或氧化（呈黑色），如有該現(xiàn)象，請先清潔或更換探針后使用。

浦洛電子科技有一支專業(yè)的測試座、治具設(shè)計(jì)維護(hù)團(tuán)隊(duì)，為國內(nèi)知名企業(yè)如創(chuàng)維、康佳等多家企業(yè)提供測試座、治具相關(guān)設(shè)計(jì)、維修維護(hù)服務(wù)、并代理ELNEC各類燒錄編程設(shè)備，以及SMH相關(guān)的各類在線在板燒錄系統(tǒng)，在燒錄及自動化燒錄行業(yè)深耕多年，獲得廣大客戶，供應(yīng)商認(rèn)可；更多相關(guān)產(chǎn)品資料，請關(guān)注我們公眾號，或登錄浦洛公司官網(wǎng)了解！