關(guān)鍵特性
1.優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選Tray、Tape包裝的輸入和Tray、Tape包裝的輸出操作,可選配ATMK20打點(diǎn)機(jī),這樣就可以為大多數(shù)種類的IC提供燒錄、打點(diǎn)標(biāo)識和包裝一體化作業(yè)。
2.智能化的操作---自動按順序取放IC,完成指定任務(wù):取放料/定位/燒錄/打點(diǎn)/包裝使用自制的軟件直接與編程通訊,快速整合運(yùn)動與編程控制。
3.高效編程---內(nèi)置高速智能ELNEC/PY燒錄器,效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器,提供一種高速度,低噪音,穩(wěn)定可靠的編程平臺。
4.可選打點(diǎn)模式---對于Tray/Tape包裝提供了IC標(biāo)識打點(diǎn)或印字。(使用選配打印機(jī)工作,可印1~2個數(shù)字或文字組合)。
5.精確定位---機(jī)械定位座結(jié)構(gòu)或選配CCD定位。放入SOKET前進(jìn)行IC定位,確保放置精度。
6.模組化燒錄單元---燒錄器模組化設(shè)計(jì),6組燒錄座分三個單元,配合雙吸嘴實(shí)現(xiàn)高效能燒錄;
7.多站點(diǎn)編程---多達(dá)4~8或6~18個工作站同時異步編程;當(dāng)燒寫高密度Memory時最大限度地減少設(shè)備的等待空閑時間。
8.最少地改變機(jī)器配置---萬用Pin驅(qū)動的設(shè)計(jì)確保適配器通用,編程不同的產(chǎn)品類型同種封裝的IC使用相同的socket(適配器)。
9.快速更換易耗件,維護(hù)簡單---開機(jī)自檢,模塊化設(shè)計(jì)允許簡單的維護(hù),修理和替換;不同的輸入輸出設(shè)備可以進(jìn)行快速的變更。
強(qiáng)大的操作軟件---設(shè)置參數(shù)和測試結(jié)果也自動地被保存,下次開機(jī)直接使用;這樣的好處是對于品質(zhì)控制和生產(chǎn)追蹤;圖形化的用戶接口使訪問更容易。