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        1. 高速IC燒錄設(shè)備

          • PRO360全自動超高速芯片燒錄設(shè)備

          PRO360全自動超高速芯片燒錄設(shè)備

          • PRO360為我司全新打造的一款高性價比全自動超高速IC燒錄設(shè)備。設(shè)備支持托盤/卷帶進(jìn)出料、IC打點(diǎn)標(biāo)識等功能,支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同類別的IC。最高支持8組64個燒錄座。





          二、技術(shù)參數(shù)

          ◆ 全新四吸嘴系統(tǒng):四支真空吸嘴,各自獨(dú)立運(yùn)行,產(chǎn)能高達(dá)2400UPH。;

          ◆ 全新伺服絲桿架構(gòu):提升設(shè)備運(yùn)行速度,增加操作空間,所有工位觸手可及;

          ◆ 設(shè)備系統(tǒng)精度: X 軸±0.02mm;Y 軸±0.02mm;Z 軸±0.05mm; P軸±0.05mm U(θ)軸±0.15 度。

          ◆ 電機(jī)壓制塊系統(tǒng):壓制塊打開速度可調(diào),動作柔性迅捷,下壓高度可調(diào)無過壓,提升SOCKET壽命;

          ◆雙CCD定位系統(tǒng):搭配高精度上下CCD定位系統(tǒng),定位精度±0.02mm,滿足極小尺寸的產(chǎn)品精準(zhǔn)取放;

          ◆多模式進(jìn)出料:支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ,支持同時擺放15-20 個TRAY盤;支持8-24MM載帶;

          ◆多功能標(biāo)識平臺:支持選裝油墨打點(diǎn)、激光打點(diǎn)系統(tǒng)、油墨噴印系統(tǒng)、lableFeeder貼標(biāo)系統(tǒng);

          ◆智慧系統(tǒng)交互:支持選裝的托盤、編帶AOI檢測,為產(chǎn)品提供終檢,生產(chǎn)訊息可實時同MES智能交互;

          ◆支持多種IC封裝:SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。

          三、機(jī)械參數(shù)

          ◆運(yùn)動系統(tǒng):X/Y/P1/P2軸伺服電機(jī),Z1/Z2/U1/U2軸步進(jìn)電機(jī)

          ◆ 最適操作溫度:13o~32oC

          ◆ 噪  聲:小于80 分貝

          ◆ 凈重:600kg

          ◆ 主機(jī): 1450(L) X 800(W) X 1270(H)mm (不含腳墊100mm/ 報警燈高度400mm)

          ◆ 工作電壓:190~240V/50Hz~60Hz

          ◆ 功率:3.0KW

          ◆ 氣源壓力:0.5~0.7Mpa

          ◆ 空氣流量:180~200 l/min


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