程序簡潔易操作:
一連串的IC進料、吸取、定位、擺放、燒錄、出料等操作,在軟件控制下可一鍵完成,一線員工操作自如。
多主機異步燒錄:
自動編程系統(tǒng)最多可配11個編程模組(標配為8個編程模組)。IC類型不同,同時可燒錄IC數量不同,最多可達88個。各主機異步燒錄,無需同步等待,進一步提高量產的綜合效率。
定制算法:
可為各種器件定制特殊的編程算法,如各種NAND壞塊處理算法、特殊的序列號生成算法,器件在不同條件下的編程、測試算法等等,滿足各種特殊的需要。
高產能:
高密度編程模組陣列,行動距離短,速度快產能高。理論產能值可達3000UPH。
定位系統(tǒng):
定位精準牢固。與高精度導軌配合,可實現(xiàn)整機0.01mm的重復精度。
控制系統(tǒng):
UP-3000自動編程系統(tǒng)搭載松下伺服電機,配合高精度導軌,編程模組高密度,行動距離短,移動速度快,4個IC同時取放時間少于0.5秒。
導軌:
采用日本THK高精度大型導軌,自主開發(fā)超小型步進電機控制器,重復精度僅為0.01mm。X、Y軸分別配有三個松下高精度光電傳感器,行程精準。
步進電機控制器:
加固Y軸,可承受數十公斤壓力。X、Y軸均采用智能加減速,有效減少整機震動和提高使用壽命。
取放系統(tǒng):
自主研發(fā)驅動,自帶失速檢測功能,并配有松下高精度光電傳感器,最大限度保障適配器安全。
緩沖吸頭:
采用自主研發(fā)高質量吸頭,有效保護IC,防止損壞。每個吸頭配有松下精密光電傳感器,可同時吸取也可以分別吸放。
托盤:
托盤采用模塊化設計,可更換多種不同的進出料裝置,以適應盤裝、管裝、帶裝等不同包裝的 IC。
高速高效:
通過實測一顆64G eMMC類型的IC,記錄編程速度:70MB/s,校驗速度:80MB/s,加之該自動燒錄系統(tǒng)可配11個編程模組22個適配器,同時支持88顆IC 編程,產能值理論上可達3000UPH。
控制系統(tǒng) |
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X-Y-Z 驅動: | 松下伺服電機 |
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傳動系統(tǒng): | 日本THK高精度大型導軌 |
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最大行程: | 765mm*305mm |
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取放重復精度: | X-Y axis :0.01mm Z axis : 0.01mm |
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取放系統(tǒng) |
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吸頭參數: | 自主研發(fā)高質量吸頭 |
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產能: | 3000UPH |
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對位方式: | 工業(yè)攝像模組坐標對位 |
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進出料系統(tǒng) |
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自動料盤: | 全自動傳動系統(tǒng)進出料盤 |
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NG盤: | NG盤供放置不良品 |
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可更換多種不同的自動進出料裝置,以適應Tray、Tube、Tape等不同封裝的IC。 |
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編程系統(tǒng) |
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編程器: | UP848P超高速編程器 |
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適配器: | eMMCX4、 TSOP48X4、BGA137X2等 |
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器件支持: eMMC、NAND、 SPINAND、 SPINOR 等主流器件。 |
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主機 |
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外觀尺寸: | 主機:W x D x H: 165cm X 90cm X 180cm |
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重量: |
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操作環(huán)境 |
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操作系統(tǒng): | WIN7/WIN8/WIN10 |
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連接接口: | USB 2.0 /3.0 |
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電壓: | 220V/ 50-60Hz Single phase |
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溫度: | 15 ℃ ~30℃ |
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濕度: | 30% ~70%,不宜多塵環(huán)境 |
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